一、申報條件

　　1.申報單位為在京登記注冊、具有獨立法人資格、從事集成電路設計業(yè)務的工業(yè)和軟件信息服務業(yè)企業(yè)。

　　2.申報單位在2022年7月1日至2023年3月31日內開展多項目晶圓(MPW)或工程產品首輪流片(全掩膜)，且產品流片合同已執(zhí)行完畢，并承諾在京開展該產品產業(yè)化工作。

　　二、支持方式和標準

　　1.對開展多項目晶圓(MPW)首輪流片的企業(yè)，按照不超過產品流片費用的50%予以獎勵，單個企業(yè)獎勵金額最高不超過300萬元。

　　2.對開展新型智能計算芯片、新型存儲器、開源處理器、硅光芯片等前沿領域中的重點工程產品首輪流片(全掩膜)的企業(yè)，按不超過產品流片費用的50%予以獎勵，單個企業(yè)支持最高不超過 2000萬元;對開展其他工程產品首輪流片(全掩膜)的企業(yè)，按不超過產品流片費用的30%予以獎勵，單個企業(yè)獎勵額最高不超過1000萬元。

　　3.對開展在京代工的工程產品首輪流片(全掩膜)的企業(yè)，按不超過產品流片費用的50%予以獎勵，單個企業(yè)獎勵金額最高不超過2000萬元。

　　若有多個產品符合多項申報條件可同時申報，單個企業(yè)獎勵金額最高不超過3000萬元。

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